VU9P+2路QSFP光纤 高性能载板

18511338032

VU9P+2路QSFP光纤 高性能载板是一款基于 PCIE 总线架构的高性能数据预处理 FMC 载板， 板卡具有 1 个 FMC+接口，1 路 PCIe x8 主机接口、1 个 RJ45 千兆以太网口、2 个 QSFP+ 40G 光纤接口。板卡采用 Xilinx 的高性能Vertex UltraScale+系列 FPGA 作为实时处理器，实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载 2 组独立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量缓存。该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡，可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

技术指标
        板载FPGA 实时处理器：XCVU9P-2FLGB2104；
        PCIE 主机接口：
        X8 PCIe 互联；
        支撑 PCIe gen3 x8@8Gbps/lane；
        独立的XDMA 控制器；
        支撑Win7/WIN10 操作系统；
        FMC 接口指标：
        标准FMC+（HPC）接口，符合 VITA57.4 规范；
        支撑x16 GTH@16Gbps/lane 高速串行总线；
        支撑 80 对 LVDS 信号；
        支撑 IIC 总线接口；
 +12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W；
        独立的VIO_B_M2C 供电（可由子卡提供）；
        板载性能：
        2 组独立的 64bit DDR4 SDRAM，各 2GByte；
        2 组 QSPI Flash 用于加载；
        其它接口性能：
        J30J 上，2 路RS232 串口；
        RJ45 上，1 路千兆以太网接口；
        独立的 2 路 QSFP+ 40G 万兆光纤接口；
        J30J 上，4 路RS422 串口；
        物理与电气特征
        板卡尺寸：106 x 207mm；
        板卡供电：5A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
        散热方式：风冷散热；
        工作温度：-40°~80°C；
App支撑
        工程测试用例：
        FPGA 底层接口驱动；
        PCIe 总线接口开发及其驱动程序；
        可根据客户需求提供定制化算法与系统集成