HUAWEI应向苹果“抄作业”下架高通、英特尔

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套在HUAWEI头上的“紧箍咒”，一直在不断收紧。


如果要列一份清单，可能会有上百条，相关案例最早可追溯至2011年，美国众议院启动对外国企业的安全调查，而最具有“记忆点”的应该是2019年和2020年。


2019年5月15日，美国商务部将HUAWEI纳入实体清单，在这个时间点之后，所有利用美国技术的企业，和HUAWEI的“生意”都要获得美国商务部的许可，冲击力最大的是台积电无法再代工麒麟系列处理器的制造。所以，2020年5月份临时许可最后一次延期时，HUAWEI紧急向台积电追加了1500万颗，总价值7亿美金的麒麟9000处理器代工订单。


过去的4年，对HUAWEI来说好坏参半。


好消息是HUAWEI在自研的道路上不断地摸索前进，自主制造的麒麟芯片顺利在Mate 60上首发，并在P70这代产品上小幅迭代，营收也在逐年增长，并于去年重回“国产手机前5名”的行列；坏消息则是对于HUAWEI的制裁在不断加码、细化，过去是不能向HUAWEI出售先进芯片，也不能为HUAWEI代工芯片，现在这一限制即将收缩到4G和WiFi等产品的供应。


01、下架高通已有“预报”


日前，外国媒体报道称，美国商务部取消了部分美国企业向HUAWEI出口半导体产品的许可，随后被美国商务部确认了消息的真实性，但未提及美国企业的名称，然而在报道公开后，高通、英特尔纷纷认领。


英特尔在提交给SEC的文件中，确认收到了取消许可的通知，并表示遵守出口管制条例。高通同样如此，但却更进一步，直接在提交给SEC的文件中明确被取消的是对HUAWEI出货的许可证。


高通在原文中提及，“2024年5月7日，美国商务部通知高通企业，它正在撤销企业向HUAWEI设备有限企业及其附属和子企业出口4G和某些其他集成电路产品，包括Wi-Fi产品的许可证，马上生效。正如大家在2024年5月1日提交的10-Q表格中披露的，大家预计在当前财年之后不会从HUAWEI获得产品收入。”


细读一下，这句话有多重意思：首先，高通确认了取消的是对HUAWEI的许可，涉及4G和WiFi产品；其次，高通对取消给HUAWEI的供货许可有预期，原本预期是2024年度截止，这意味着在取消许可通知之前就已经有和美国商务部通气；最后，高通未预料到出口许可会这么快就被取消。




对“取消向HUAWEI出口许可”这件事发布天气预报的，不仅仅是高通，早在去年9月份知名分析师郭明錤就对外发出预警，相比之下，前者是被动放弃，郭明琪强调的是HUAWEI将主动下架高通。


郭明琪表示，随着HUAWEI改用自研处理器，高通将成为最大的输家，并将在2024年失去所有HUAWEI订单，他强调称“由于来自HUAWEI的竞争，高通2024年向中国大陆手机品牌的出货量，相比2023年整体要下滑5000-6000万颗。”


按照郭明琪提供的数据，仅HUAWEI一家，2022年和2023年分别向高通采购了额2300-2500万颗、4000-4200万颗处理器。


上述HUAWEI采购的均为高通的4G产品，这一许可最早可以追溯到2020年11月份，当时高通发言人对媒体确认，“大家为几项产品取得了执照，其中包含一些4G产品。”


2023年11月份，高通再次确认了这一许可的有效性，不过澎湃援引知情人士的消息称，“这对HUAWEI来说算是一个好消息，但实际上解决不了HUAWEI多大问题”，据一位HUAWEI内部人士透露，4G芯片在国内市场用的很少，海外市场有些平板电脑和低端手机上可以使用。


将上述几件事情结合起来看，首先，取消对HUAWEI4G等产品的出口许可是事实；其次，HUAWEI自研处理器走上正轨后具备下架高通的条件；再次，高通的4G产品对HUAWEI有帮助，但不大。




02、 复刻苹果的ARM化之路


随着自研的5G芯片产能爬升，放弃采购高通的4G产品成为定局，这一点也得到了资深从业者，前台积电建厂专家Leslie的确认。


“HUAWEI自去年下半年麒麟9000S浮出台面后就确定不再跟高通拉货，目前只有低端SOC库存在售，取消高通的Lisense，对HUAWEI来说没有影响。”




相比之下，英特尔和AMD这些企业对HUAWEI的供货影响相对更大，“目前HUAWEI的PC还是以英特尔和AMD的X86 CPU为主，这部分必然有影响”，但Leslie也强调，“HUAWEI今年备货满满当当，供货无虞，但面对PC近千万的年销量，现有备货不能解决长期问题。”


对于HUAWEI而言，解决问题的方案只有一个，全产品线导入ARM架构处理器，用自研芯片来覆盖PC、平板设备的需求，在这方面，苹果已经布局成熟，高通也在力推ARM架构的PC处理器方案。




2021年，苹果在Macbook上导入第一代ARM架构的M系列芯片，到目前为止已经推出四代，并于日前在iPad首发了采用台积电N3E工艺的M4处理器，晶体管总数达到280亿颗。


有个现象值得关注——高通等厂商对HUAWEI的许可被取消时，就传出了HUAWEI“塔山计划”的传闻，称海思董事长何庭波和HUAWEI终端BG董事长余承东在内部发布《致战友们的一封信》，提出针对PC端芯片做的备胎计划正式转正，并要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列（暂命名）”PC平台的产品推向市场。


很快，这条消息被HUAWEI以知情人士的口径否认了，但依旧有讨论的空间。首先，该假消息是以知情人士对外确认的，HUAWEI官方没有明确口径，这有点犹抱琵琶半遮面的意思；其次是假消息的回应比较笼统，没有确认是塔山计划为假消息，还是PC端Kirin X为假消息。




无论如何，全面ARM化路径，不仅被苹果验证可行，HUAWEI也不得不选。现在核心在于自研ARM芯片的产能除了覆盖移动端和GPU产品的需求，还能不能跟不上桌面级产品的需求。




按照Leslie提供的数据，今年N+2的产能已经从7K增加到了20K，可以覆盖手机和GPU的需求，“英特尔的库存可以满足今年（PC）的需求，明年PC版麒麟处理器这个备胎才需要转正”。


根据目前的时间节奏推测，下半年可能会上N+3，产能应该都会排给麒麟9100，传闻的PC和平板采用的处理器很可能是N+2，而到年底，N+2的产能可能还会在20K的水平上进一步拉高。


[color=var(--tag-t1)]至于工艺相对落后，或者说晶体管数量不够导致“性能不够”、“竞争力不足”的问题，苹果在M1 Ultra、英伟达的B200也提供了一种追赶的思路。


[color=var(--tag-t1)]比如苹果在M1 Ultra处理器的设计上，采用了被称之为UltraFusion的封装架构，通过裸片缝合技术（也就是大家理解的“胶水芯片”），实现晶体管密度提升。


[color=var(--tag-t1)]芯东西还援引千芯科技董事长陈巍的说法，称UltraFusion这种封装架构，其中介层在逻辑芯粒之间或逻辑芯粒和存储器堆栈之间提供密集且短的金属互连。片间完整性更好，且能耗更低，并能以更高的时钟速率运行。同时，相比传统的CoWoS封装，可以更好的规避坏片的问题，提升封装良率。


[color=var(--tag-t1)]对HUAWEI来说，在工艺无法继续往前推进，或者更先进的产能需要分配给手机、GPU的情况下，采用类似UltraFusion的封装架构，通过“拼接”实现晶体管密度提升，也能进一步延续摩尔定律。


[color=var(--tag-t1)]接下来就看，HUAWEI何时像苹果一样全面ARM化，具体的时间节点要看库存的X86 CPU能撑到什么时候。