消息称SAMSUNG明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层

gythy1978

IT之家 4 月 28 日消息，SAMSUNG半导体日前宣布量产第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品，位密度（bit density）比上一代产品提高约 50%，通过通道孔蚀刻技术（channel hole etching）提高生产效率。



第九代 V-NAND 采用双重堆叠技术，在旗舰 V8 闪存的 236 层基础上，再次达到了 290 层，主要面向大型企业服务器以及人工智能和云设备。

而业内消息称SAMSUNG计划明年推出第 10 代 NAND 芯片，采用三重堆叠技术，达到 430 层，进一步提高 NAND 的密度，并巩固和扩大其领先优势。

市场研究企业 Omdia 预计，NAND 闪存市场在 2023 年下降 37.7% 后，预计今年将增长 38.1%。为了在快速增长的市场中占据一席之地，SAMSUNG誓言要大力投资 NAND 业务。

IT之家此前报道，SAMSUNG高管表示，该企业的目标是到 2030 年开发超过 1000 层的 NAND 芯片，以实现更高的密度和存储能力。