SAMSUNG寻求芯片自主，计划在更多Galaxy设备中使用Exynos芯片

gythy1978

【ITBEAR科技资讯】3月18日消息，近年来，SAMSUNG在高端芯片领域对高通的依赖度显著上升。其备受瞩目的可折叠手机系列一直独家采用高通骁龙芯片，同时，Galaxy S23 系列也全线搭载了高通芯片。然而，SAMSUNG自家的Exynos芯片在今年推出的Galaxy S24系列中实现了回归，尽管在部分市场，该系列仍选择搭载了高通骁龙处理器。

芯片作为SAMSUNG移动部门成本投入的重要组成部分，其价格波动对SAMSUNG的影响不容忽视。据悉，若高通提高芯片价格，SAMSUNG将别无选择，只能接受这一价格变动。事实上，有消息指出，高通芯片的价格相当高昂。因此，SAMSUNG似乎有意从今年起在更多Galaxy设备中采用Exynos芯片，以期降低采购成本。

据ITBEAR科技资讯了解，近期一份报告显示，SAMSUNG在Galaxy设备中使用Exynos芯片的比例有所下降。2023年第四季度，搭载Exynos芯片的Galaxy设备出货量仅为1300万台，同比下降了48%。与此同时，SAMSUNG来自智能手机芯片的收入也下滑了44%。由于Exynos芯片主要应用于Galaxy设备，因此这一销量下滑主要归因于SAMSUNG在高端设备中更多地采购了高通芯片，并在部分低端手机中选择了联发科的芯片。

根据SAMSUNG电子2023年业务报告的数据，该企业在移动芯片采购方面的支出达到了88.7亿美金(约合638.64亿元人民币)，同比增长了3.1%。报告中还指出，与2022年相比，移动芯片的价格上涨了约30%。面对这一形势，SAMSUNG正计划从2024年开始提高Exynos芯片在Galaxy设备中的使用率，以降低采购成本并增强供应链的自主性。

此外，为了提升Exynos芯片的竞争力并解决用户对其性能和功耗效率的担忧，SAMSUNG还将加大投资研发力度。目前已经有迹象表明SAMSUNG正在逐步调整其芯片策略。例如，在Galaxy S24系列中引入了Exynos 2400芯片，并且有传言称未来的Galaxy S25系列可能将完全采用Exynos芯片。同时，新款Galaxy A35和A55也搭载了Exynos芯片。SAMSUNG还计划逐步在低端产品线中以自家的芯片取代联发科的芯片。这一系列举措表明，SAMSUNG正致力于在芯片领域实现更大的自主性和成本控制。