英伟达、高通、英特尔、AMD围猎自动驾驶

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在自动驾驶这盘棋局上，半导体巨头正在扮演越来越重要的角色。


近日，在CES2024上，英伟达（NVDA.NASDAQ）官宣车圈新朋友：理想（02015.HK）、小米（01810.HK）、[color=var(--tag-t1)]长城（601633.SH）、[color=var(--tag-t1)]极氪。其中，[color=var(--tag-t1)]理想汽车选择NVIDIA DRIVE Thor为下一代电动汽车提供动力，同时长城汽车、极氪和小米汽车采用NVIDIA DRIVE Orin为其自动驾驶系统赋能。


同时，会上英特尔（INTC.NASDAQ）宣布收购汽车创业企业Silicon Mobility SAS，推出全新AI增强型App定义汽车系统级芯片，推出开放式汽车芯粒平台，并与极氪在App定义汽车方面展开合作。


高通（QCOM.NASDAQ）和博世则推出首款能够在单颗系统级芯片（SoC）上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。


AMD（AMD.NASDAQ）也通过发布两款新器件Versal Edge XA（车规级）自适应SoC和Ryzen™（锐龙）嵌入式V2000A系列处理器扩展其产品组合，布局包括信息娱乐、高级驾驶员安全和自动驾驶在内的汽车重点领域。


作为汽车行业传统的芯片供应商，恩智浦（NXPI.NASDAQ）、英飞凌（IFX.FSE；IFNNY.OTCQX）、意法半导体（STM.NYSE）、瑞萨电子（TSE:6723）等企业长期占据车用半导体市场。不过，随着“App定义汽车”时代到来，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，英伟达、英特尔、高通、AMD等企业也迎来从消费芯片切入车用芯片的大好时机。


穿过英伟达、高通、英特尔、AMD四大消费电子芯片巨头，背后是风起云涌的自动驾驶和智能汽车江湖。


英伟达、高通布局超10年


作为最早进军汽车领域的芯片企业之一，弗若沙利文统计数据显示，英伟达2022年芯片出货量占到全球高算力自动驾驶芯片市场份额的82.5%。


早在2011年，英伟达就进入汽车市场，从智能座舱芯片开始，进行车规级芯片所需能力的各种补课，并于2015年推出适用于自动驾驶需求的Tegra1以及NVIDIA Drive系列平台。


此后8年间，英伟达先后推出Paker、Xavier、Orin、Thor等多款高算力芯片产品，并与全球超过25家车企及自动驾驶企业达成合作，其中20家进入全球车企Top30排名。


2020年~2022年间，英伟达迭代三款芯片，算力一路飙升，从Xavier的30 TOPS、到Orin的254 TOPS、再到Thor的2000TOPS，依靠大算力和端到端的解决方案建立起领先优势。


不仅算力领先，英伟达的App工具链也成为芯片使用者的好帮手，从DRIVE OS到DRIVEWORKS、DRIVE AV、DRIVE IX，英伟达App工具链丰富的功能也构筑起自己的壁垒。


总体来看，英伟达的客户大致分为三类：传统车企，包括[color=var(--tag-t1)]比亚迪、[color=var(--tag-t1)]奔驰、[color=var(--tag-t1)]沃尔沃、捷豹[color=var(--tag-t1)]路虎、现代汽车等；造车新势力，包括[color=var(--tag-t1)]蔚来、[color=var(--tag-t1)]小鹏、理想汽车等；自动驾驶企业，包括通用Cruise、AMAZONZoox、滴滴出行、图森未来、小马智行、文远知行、元戎启行、云骥智行等。


不过，虽然英伟达在自动驾驶芯片领域更胜一筹，但在智能座舱领域，汽车制造商更加青睐高通。主流新能源汽车厂商中，上至售价超过百万元的比亚迪仰望，下至平均售价在20万元以内的[color=var(--tag-t1)]零跑汽车，均在智能座舱中选择了高通的芯片。


回望2014~2021年，高通相继发布四代座舱平台，如果说第一代数字座舱平台602A是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试，那么820A以及8155两代座舱平台则帮助高通快速抢占市场，奠定了座舱领域芯片龙头的地位。


随后，高通推出的第四代数字座舱芯片骁龙8295，作为全球首款5nm车规级芯片，骁龙8295受到多家车企青睐。2023年10月至今，首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相，包括新[color=var(--tag-t1)]奔驰E级、[color=var(--tag-t1)]极越01、[color=var(--tag-t1)]极氪001FR和极氪007、[color=var(--tag-t1)]吉利[color=var(--tag-t1)]银河E8、[color=var(--tag-t1)]小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等。


据高通相关负责人先容，目前已有超过3.5亿辆汽车采用高通骁龙数字底盘解决方案。在中国，高通也在不断扩展自己的汽车“朋友圈”：数据显示骁龙数字底盘自2021年起已支撑40多家中国汽车品牌推出超100款车型。


除此之外，高通还在2020年推出自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，正式进军自动驾驶领域。次年，高通完成对Veoneer自动驾驶App业务Arriver的收购，进而具备了提供完整自动驾驶解决方案的能力。


综合来看，高通在汽车芯片这条赛道上势必要掀起更多波澜。但从目前来看，高通的汽车业务还没有想象中强大。在最近一个财季，汽车业务的销售收入在高通整体营收中的比例还不到7%。不过，它已经是高通增长最快的业务部门之一。


英特尔、AMD“曲线”入局


与英伟达、高通自研起家不同，英特尔和AMD的汽车业务则是由收购打开局面。


曾引领PC时代的英特尔，在错失移动时代后，将汽车视为下一个风口。2017年，英特尔耗资153亿美金收购以色列自动驾驶芯片研发企业Mobileye。


近日，在CES2024上，英特尔又宣布收购法国一家专门设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的片上系统技术和App的初创企业Silicon Mobility SAS，但尚未公布收购价格。


本次大会上，英特尔还推出了全新的AI增强型App定义汽车系统级芯片以及开放式汽车芯粒平台。虽然拿出实际产品表达决心，但业界认为，英特尔挑战高通和英伟达这样具有先发优势的巨头，并不是一件容易的事。


对于英特尔来说，其收购的Mobileye虽在辅助驾驶阶段占统治地位，但商业模式和产品性能迭代能力，在自动驾驶和智能驾驶舱领域不再有强竞争力。


过去几年，不少车企陆续放弃使用Moblieye的芯片，蔚来、小鹏、威马等造车新势力的新一代旗舰车型均采用英伟达Orin芯片，理想汽车在2021年转而选择地平线征程3芯片，连最忠实的客户[color=var(--tag-t1)]宝马也宣布与Mobileye分手，转投高通门下。


不过英特尔企业副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast倒不认为英特尔进入汽车市场为时过晚，他表示，“大家相信到2035年，80%的汽车将会是App定义或电动汽车。”


如今，英特尔与极氪在App定义汽车方面展开合作，后续如何在更多量产车型上实现合作，并解决新能源车企对App架构切换、成本控制的问题是摆在英特尔面前的一道难题。


汽车同样不是AMD的强项，与其他巨头相比，其进军汽车领域稍晚。2021年，AMD的Ryzen RDNA 2处理器用于[color=var(--tag-t1)]特斯拉的新型[color=var(--tag-t1)]Model 3和[color=var(--tag-t1)]Model Y的车载信息娱乐系统，被视为AMD进军汽车市场的“第一枪”。


2022年，AMD完成对赛灵思的收购，通过曲线入局的方式提升汽车领域实力，并构建起CPU+GPU+FPGA+自适应SoC的强大产品组合，满足传统计算、加速计算等不同计算的需求。


不仅如此，凭借赛灵思在有线和无线通信、汽车、工业与测试以及测量与仿真等市场深厚的积累，AMD成功将业务从PC、服务器扩展到自动驾驶、5G通信、物联网等场景。


据AMD大中华区销售副总裁唐晓蕾先容，在汽车行业，现阶段AMD重点关注三个领域，分别是信息娱乐、ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶。


其中，针对智能座舱领域，AMD已经与亿咖通达成合作，共同打造面向下一代智能汽车的沉浸式数字座舱车载计算平台。该平台是首款采用AMD锐龙嵌入式 V2000处理器和AMD Radeon RX 6000系列GPU的车载平台，预计于2023年末面向全球市场量产。


而针对ADAS和自动驾驶领域，AMD集CPU、GPU、FPGA和自适应SoC各类计算单元于一身，可以满足未来汽车出行发展的需求。以爱信的APA解决方案为例，FPGA方案不仅可以非常高效地进行AI处理，还可以在不需要使用GPU的情况下实现实时的AI处理。


谁将成为汽车领域“芯”王？


四大芯片巨头均已入局自动驾驶和智能汽车，未来，这些搅局者将如何开启新一轮竞争？


对于英伟达来说，从自动驾驶硬件、App，到模拟引擎，再到AI服务器，甚至技术服务团队，其在自动驾驶能力上的闭环正在形成。英伟达创始人兼CEO黄仁勋曾豪言称：“未来，英伟达的潜在市场规模将达到1万亿美金，具体到细分市场，汽车行业的收入将占33%，达到3000亿美金。”


按照黄仁勋的规划，未来汽车业务将与数据中心、游戏并列成为英伟达的三大支柱业务，这意味着汽车业务至少要与游戏和数据中心业务达到同样量级。


根据最新公布的第三季度财报数据，英伟达的数据中心、游戏和汽车三项业务的收入分别为145.1亿美金、28.6亿美金和2.61亿美金，汽车业务要达到数据中心和游戏业务的量级，还有很长路要走。


至于英特尔，2016年以153亿美金天价收购Mobileye，算是给自己买到了一张入局自动驾驶，甚至是智能汽车行业的门票。近日，在时隔8年之后，英特尔汽车部门副总裁兼总经理Jack Weast在接受媒体采访时表示，“现在是进入汽车领域最好的时间”。


他这一判断的依据是2030年新能源汽车的渗透率会超过60%，汽车的半导体市场规模并因此会在2035年增长至2160亿美金。


同时，英特尔企业中国区技术部总经理高宇先容，未来英特尔进入汽车行业的三个方向：App定义座舱，英特尔会把PC级处理器，包括PC级的CPU、GPU，带到汽车上；可持续性，英特尔将和产业标准化组织一起，共同推进在舱内电源管理的标准化的方向；可扩展性，英特尔把芯片做成芯粒，不同芯粒通过UCIe总线封装成一个完整的芯片。


高通曾选择跟英特尔一样的路子，希翼通过收购全球最大的汽车芯片供应商恩智浦，以获得装车经验和客户资源，但最终被监管机构否决。


不过，凭借602A、820A、8155、8295等车机芯片，高通还是成功占据了车联网、座舱芯片的市场制高地，随即推出的自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，更是将触角延伸至ADAS、自动驾驶等领域。


高通预计，到2026年，高通车用芯片部门的销售额将达到约40亿美金，到本世纪20年代末，车用芯片业务营收将增至90亿美金。高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙在CES展会上接受采访时表示，“我认为，大家已经超越了这些目标”。


后来者AMD，通过将赛灵思收入麾下在汽车市场分得一杯羹。“大家不断扩展且高度多元化的AMD汽车产品组合为服务这一高增长市场提供了重要机遇，同时也凸显出自两年前收购赛灵思后，合并的汽车团队所产生的巨大协同效应。”AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理Salil Raje表示。


但是，要想在这一领域与英伟达、高通和英特尔等对手竞争，AMD不能仅仅依赖赛灵思当前的FPGA产品组合或其客户名单。


如今，AMD通过推出两款新器件扩展其产品组合，即 Versal Edge XA（车规级）自适应SoC和Ryzen™（锐龙）嵌入式V2000A系列处理器，希翼逐步建立起从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网应用等的一站式解决方案。


四家芯片企业均展示出开拓自动驾驶和智能汽车赛道的雄心，至于谁能登上该领域的王座之位，仍有待时间给出答案。