 |
待解决问题
请问一个HUAWEI设备的一些问题。。。希翼各位行家高手解答下
离问题结束还有0天0小时 |
提问者：TimeTraveller
|
提问时间：2013-5-28 19:44
[i=s] 本帖最后由 TimeTraveller 于 2013-5-28 19:49 编辑 [/i]
有这么几个问题：
1.HUAWEI用于TDL的几种RRU中，有个参数是射频通道数，就想问下，这个射频通道数和MIMO是什么关系？比如RRU3233，支撑8个射频通道数，这8个射频通道数是说支撑8*8MIMO呢？还说说支撑一个8个端口的智能天线？如果是支撑一个八个端口的智能天线，那么请问下如果要组2*2MIMO是不是需要两个RRU+4个8端口的智能天线？？
2.LBBPd4基带板能否和LBBPc基带板共BBU机框？另外LBBPd4基带板说在8T8R的情况下一个扇区只支撑一个载波，这里的8T8R是说8*8MIMO还是其他什么？LBBPc板是FDD/TDD双模的？
3.培训的时候说移动现网用的TDL主控板是UMPTa6，为什么不用LMPT呢？还有，听说UMPT只是伪双模的，虽然支撑TDS和TDL，但是同时的话，只能支撑TDS或者TDL其中一种，那么照这样说的话，岂不是TDS和TDL根本就没法共BBU，必须分开两个BBU来承载？
望HUAWEI设备方面的高手来解答下，非常感谢！！！
第一个问题：8T8R指的是BeamForming，也就是智能天线技术。这个和MIMO是没有关系的。目前的MIMO技术只支撑2T2R。
第二个问题：LBBPd4基带板和LBBPc基带板应该是能共BBU机框的。8T8R指的是BeamForming。
第三个问题：UMPT只支撑TDS和TDL的一种，并不是说不能共BBU框。原理的TDS主控板在7槽位，TDL的UMPT可以放在6槽位这样就实现了共框，而不需要分开BBU承载。
第二个问题：LBBPd4基带板和LBBPc基带板应该是能共BBU机框的。8T8R指的是BeamForming。
第三个问题：UMPT只支撑TDS和TDL的一种，并不是说不能共BBU框。原理的TDS主控板在7槽位，TDL的UMPT可以放在6槽位这样就实现了共框，而不需要分开BBU承载。
回答时间：2013-11-14 22:18
热点问题
Copyright © 1999-2024 C114 All Rights Reserved | 联系大家 | 沪ICP备12002291号 |
