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不知LTE/LTE-A终端芯片工艺会是多少nm？单芯片要支撑怎么多制式，而且据说LTE的终端芯片耗电量大，对电池是一个很大考验。 40nm,45nm和65nm指的是CPU/GPU制程中的线宽等级。线宽就是CPU/GPU核心集成电路中线路的宽度，线宽越小，同样的芯片面积中就能容纳更多的线路，发热量也就越小。 45纳米与65纳米差距主要在散热和耗电量上`性能相应肯定会高那么一点。 生产制造的工艺尺寸越小，芯片内部栅极结构之间的漏电量就越少，电能利用率就越高，发热量就越小。 同样的，由于晶体管尺寸缩小，相同面积的芯片当中就能集成更多数量的晶体管，芯片的计算性能就能大幅提升。